一、品名‌

高纯钽板‌：纯度≥99.95%，广泛应用于真空炉发热部件及耐蚀容器；

钽钨合金板‌：添加2.5%-10%钨，提升高温强度及抗蠕变性能，适配航天发动机喷管衬套；

功能型钽箔‌：厚度≤0.1mm，表面精度Ra≤0.8μm，用于半导体溅射靶材。

二、牌号‌

‌国内牌号‌：Ta1/Ta2、Ta2.5W、TaNb3；

‌国际牌号‌：RO5200/RO5400、R05252

三、执行标准‌

国际标准‌：ASTM B708-92、ASTM B365-98；

国内标准‌：、GB/T 3269-83、GB/T 26012-2010；

四、规格‌

厚度‌：0.1mm（箔材）至50mm（厚板）；

宽度：50-600mm，溅射靶材（≤300mm）；

密度‌：≥16.6g/cm³（轧制态≥16.5g/cm³）；

五、工艺‌

熔炼提纯‌：

真空电子束熔炼（EBM）或粉末冶金烧结，杂质总量≤0.05%；

轧制成型‌：

热轧→冷轧，厚度公差±0.01mm；

表面处理‌：

电解抛光（Ra≤0.4μm）或碱洗（去除氧化层），适配高洁净场景；

质量控制‌：

超声波探伤（内部缺陷检测）与金相组织分析（晶粒度≥6级）。

六、用途‌

高温工业‌：真空炉发热体、稀土熔炼坩埚；

化学工程‌：盐酸反应器衬板、硫酸蒸发器；

半导体制造：晶圆镀膜溅射靶材、等离子刻蚀电极；

七、分类‌

1. 按纯度分类‌

冶金钽板（99.0%Ta）‌：用于化工设备耐蚀衬里；

高纯钽板（99.95%Ta）‌：适配真空高温设备及电子工业；

超高纯钽板（99.99%Ta）‌：溅射靶材专用；

2. 按合金类型分类‌

钨钽合金板‌：Ta2.5W/Ta10W，高温强度提升30%，用于航天发动机；

铌钽合金板‌：TaNb3/TaNb20，抗氧脆特性适配高压电容器；

3. 按形态分类‌

轧制板材‌：常规工业应用，厚度公差±5%；

精密箔材‌：厚度≤0.1mm，用于柔性电路及微型器件。